人工智能AI Boosting HMC Memory Chip

人工智能AI Boosting HMC Memory Chip

Innosilicon的AI Boosting HMC存储芯片适用于高速,高带宽和高性能存储领域,例如AI边缘,数据中心,自动化等。

HMC存储器嵌入了AI操作指令,实现了边端现场计算和存储。采用不同的Serdes技术将数据传输从PCB板线距离扩展到远场和近场传输。此外,芯片基于HMC2.1(混合内存立方体)协议,在芯片上集成了GDDR6 IP和Samsung或Micron的SIP内存立方体。对于使用HMC1.1协议的Xilinx和Altera的FPGA,Innosilicon的HMC存储芯片可以完美替代市场上的最新产品。

Innosilicon的AI Boosting HMC Memory将高效率提升到了一个新水平。凭借Innosilicon的创新,芯片架构可以实现这种高效率,从而使存储芯片与专用集成电路(ASIC)一样高效。

 

 Product with AI Boosting HMC Memory(16 lane serdes)

特征

  • 支持12.5Gbps,14Gbps,15Gbps,25Gbps,28Gbps,30Gbps,32Gbps和SerDes接口
  • 支持全角(16通道),半角(8通道),四分之一链接(4通道),有效带宽高达128GB / s
  • AI指令:8位和16位INT定点矩阵运算,双8字节/单16字节带符号加法,8/16字节按位存储立方,16字节布尔运算符,比较原子等(自定义)
  • 支持16、32、48、64、80、96、112、128和256字节CMD
  • 支持写,写,写,读,模式读写
  • 支持车道反转和极性
  • 支持循环冗余校验(CRC)错误检测和重试
  • 支持Poison包检测
  • 支持地址换行,块大小为32、64、128、256字节
  • 通过JESD250(GDDR6)协议支持6Gbps,7Gbps,8Gbps,10Gbps,12Gbps,14Gbps,16Gbps数据速率
  • 支持4个独立的通道(x16)
  • 支持四倍数据速率(QDR)和双倍数据速率(DDR)和(WCK)模式
  • 支持ECC选项和错误检测代码(EDC)
  • 使用外部ZQ电阻器自动校准
  • 支持电源管理
  • 内置自测(BIST)
  • 支持2x16Gb GDDR6 DRAM
  • 易于扩展带宽

FEATURES

  • Support 12.5Gbps, 14Gbps, 15Gbps, 25Gbps, 28Gbps, 30Gbps, 32Gbps and SerDes Interface
  • Supports full-width (16-lanes), half-width (8-lanes), quarter-width link (4-lanes) , up to 128GB/s effective bandwidth
  • AI intructions: 8-bit and 16-bit INT fixed point matrix operation, Dual 8byte/Single 16byte signed add, 8/16byte memory cube bitwise, 16byte boolean operator, comparison atomics and so on(customed)
  • Supports 16, 32, 48, 64, 80, 96, 112, 128, and 256 byte CMD
  • Support WRITE, Posted WRITE, READ, mode read and write
  • Support Lane Reversal and Polarity
  • Support Cyclic Redundancy Check(CRC) Error detection and Retry
  • Support Poison Package Detect
  • Support Address Wrap, Block size is 32, 64, 128, 256 Byte
  • Support 6Gbps, 7Gbps, 8Gbps, 10Gbps, 12Gbps, 14Gbps, 16Gbps Data rate with the JESD250(GDDR6) Protocol
  • Support 4 separate independent channels(x16)
  • Support both Quad data rate(QDR) and double data rate(DDR) and (WCK) mode
  • Support ECC options and Error detection code(EDC)
  • Auto calibration with external ZQ resistor
  • Support Power Management
  • Built-in Self-test(BIST)
  • Support 2x16Gb GDDR6 DRAM
  • Easy to expand bandwidth

应用领域

  • AI边缘端计算
  • 高带宽存储
  • 数据中心
  • 自动的
  • 等等

APPLICATIONS

  • AI edge side computing
  • High bandwidth storage
  • Data center
  • Automatic
  • and so on

BLOCK DIAGRAM

 

 

人工智能芯片与自动驾驶
原文地址:https://www.cnblogs.com/wujianming-110117/p/14687742.html