焊盘设计标准
种类：方形，圆形，岛形，泪滴形，椭圆形，多边形，开口形。
- 焊盘内孔直径为引脚直径加0.2mm，一般不小于0.6mm。
- 焊盘单边不小于0.25mm，焊盘直径不大于元件孔径的3倍。
- 焊盘间的距离大于0.4mm。
过孔设计标准：
内外径公式: X2=X1*2±2mil；X2外径，X1内径(不小于8mil)。
过孔间的距离0.5mm及以上。
生产中使用的典型尺寸如下：
- 一般的射频(RF)PCB上用于接地或其它特殊需要场合的过孔尺寸为：孔直径16mil，焊盘直径32mil，反焊盘直径48mil；
- 单板密度不大时使用的过孔尺寸为：孔直径12mil，焊盘直径25mil，反焊盘直径37mil；
- 单板密度较高时使用的过孔尺寸为：孔直径10mil，焊盘直径22mil或20mil，反焊盘直径34mil或32mil；
- 在0.8mm BGA下使用的过孔尺寸为：孔直径8mil，焊盘直径18mil，反焊盘直径30mil。
线宽设计标准：
最小线宽 6mil (0.153mm)，一般设计在10mil左右。
最小线距 6mil (0.153mm)，一般设计在10mil左右。
其余：
字符字宽不能小于6mil (0.153mm)字高不能小于32mil(0.811mm), 宽度比高度比例最好为5的关系。