（1）回复邮件：10分钟（出错：1电子专业词汇 Coating 2不够礼貌 ） 不要用长难句！ 一句话说一个事情，不要解释太多细节，他们更加注重结果和key point. 不要chinglish
英语邮件的格式（顶格，分点，先果后因，礼貌用语） 注意时差（外国人下班不回邮件） 关键信息要保留邮件和附件记录，询求设计更改时要附上分析报告和测试数据（必要的说明），收到更改需求时要upload到整个团队评估
（2）NPI跟进样板：15分钟 （工程部的职责是：调试好软件，做一块样板，跟进生产工艺，纠正错误，指导必要的操作，不需要时刻呆在NPI.）
和NPI工程师的沟通：工程师职责是出参数规格，测试要求，工艺要求，具体制作载板，端子模，治具夹具，特殊设备等 需要NPI去 push, 工程师要做check. 这也是DFM该考虑的.
（3）评估（IPC标准 元器件方向 bom核对 端子模评估 夹具模具评估 过炉载板 拼版评估 软件测试 试电机可靠性评估 ）
（4）坏机修复：先用试电机检查坏机-再手动测试-再通过电路图分析不良现象-测试NG电路(做记录）-更换零件-评估DFM
研发工程师的区别：能从更深层的原因分析坏机，能从layout，原理图，软件逻辑，工艺，EMIC，元器件可靠性 等方面提出改善措施。
普通工程师：测量电路现象，找到问题后替换零件，或重新烧录软件，再解决不了，直接整块替换，不管深层原因。
（5）远程会议:能录音最好，听懂再回答（听关键词），要对时间数字熟悉(高频），符合外国人思维习惯（先果后因：三句话结束），会议前把问题要点写在笔记里面（按关键词回答）
会议一般关心的是 project stage， trouble spot， technical analysis，Design review，不会扯到其他的问题. （听到的大多数重复的几个专业词汇）
（6）工程会议：工程部主导，要SD协助推进，介绍产品(原理，参数需求，进度要求）, check list( Bom , PCB layout-DFM, software , 测试要求，工艺标准 等）
会议前要准备足够的资料，带好sample，解释问题要针对工程工艺，Bom（核心物料要评估可靠性，采购周期，提供替代料）layout（要DFM 评估电气性能） SW（要做可靠性测试，画出软件流程图，程序操作指引）试电机(测试条件:PCR,负责,配套测试设备，软件平台，测试步骤，测试现象，不良分析，试电机自动化指导） PCB(拼版评估，载板评估） 工艺(IPC评估，机械零件加工要求，CPK)
（7）ATE跟进：给出的test说明应该很详细，自己手动做过测试，测试步骤和参数简明 （客户要求的核心参数要保证）
现场手动测试给ATE看，但不提供具体的设计要求（只提供参数要求，实现方法应该ATE主导），验收时做可靠性测试（30个sample 测10次，对数据做CPK记录），做坏机做验证.
（8）动手能力：焊接质量和速度，测试验证（定位问题），搭建demo样板（layout-打快板），仪器使用（示波器，万用表，频谱仪等），EDA（仿真 ARM-coding layout ） 这部分是电子工程师的基础设计技能
（9）汇报工作：项目进度表，RFQ, 不良品分析报告，DFM list ，FMEA报告
（10）跨部分沟通:先据理力争，后稍微让步，把握平衡，自己解决不了的要向老大寻求资源,有风险的地方需要提前规避。
（11）选定方案：先选用过的成熟方案（电源，ARM选型，功能电路）-再选大公司的方案（特别是有合作的公司）-方案论证要开会（之前要买开发板或做出demo）
（12）原理图和Layout：添加测试点和冗余电路便于调试，封装要做好适配
（13）coding：提供I/O分配表，提供IC的库程序，提供功能需求给Software engineer，电子工程师要做单元测试，低功耗测试，可靠性测试，极限测试
（14）出工程资料：上零件，上BOM，出ECN，发测试报告，发测试,工艺等文件.
总体要求：熟悉设计和生产流程，熟悉工程部职责，熟悉公司部门流程，熟悉ODM研发流程.
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