【笔记】模电lesson 02 常用半导体器件

§1半导体基础知识
    1)本征半导体
    2)杂质半导体
    3)PN结的形成及其单向导电性
    4)PN结的电容效应

1. 本征半导体,特点。1)纯净;2)晶体结构,稳定。
   空穴和自由电子成对出现。在一定温度下,自由电子和空穴的浓度是一样的。动态平衡。
   载流子,外加一个电场时,自由电子动,空穴也会动。方向相反。即价电子运动。外部看到的电流,是2种运动形成的。

2. n型半导体,p型半导体。因导电的可控性而产生。
   n型半导体是在硅里加5价的元素,比如磷,多了一个自由电子。这样就有一个问题,相对参杂质之前,空穴的数目是减少了,因为自由电子与空穴复合的概率增加。其多数  

载流子是自用电子,少数载流子是空穴。
   参入杂质越多,多数载流子的数量增加,导电性能增强。
   p型半导体,加入3价元素,比如硼。其多数载流子是空穴,少数载流子是自由电子。
   n型,p型都是靠控制参入的杂质来控制导电性。
   问题:在有杂质的半导体内,温度变化了,载流子的数目变化么?
   变化,因为热运动加剧。
   那么少数载流子和多数载流子的数目的变化是否还是相同?
   是。
   少数载流子和多数载流子浓度的变化相同吗?
   不同,从总的数目上看,比如少数载流子和多数载流子都增加2个,少数载流子增加的可能是1%,多数载流子增加的1%。。由此说明,少数   载流子是影响半导体器件温度稳定

性的主要因素。原因就是,当温度变化时,它的相对变化非常大。

3. PN结。
   PN结的形成:
   1)扩散运动,物质固有的运动。产生的原因是浓度差。
   2)飘移运动,产生的原因是电位差。
   当参与扩散运动的载流子的数目和漂移运动的载流子的数目相等,就形成PN结。
   特殊的导电性,单向导电性。PN结外加正向电压,导通。扩散运动>漂移运动。外加反向电压,少数载流子漂移,电流趋于0,截止。
   PN结的电容效应:
   1)势垒电容,
   2)扩散电容,
   这两个电容,叫结电容。因此,到一定频率,相当于短路。这个电容不是一个常量,随工作条件而变化。

   问题:
   1)为什么把自然界的硅变成本征半导体,然后又参杂?
   2)半导体器件,它的温度稳定性差,是多数载流子的影响大还是少数载流子的影响大?
   3)半导体器件为什么有最高工作频率的限制?

4. 二极管的组成,伏安特性,稳压参数,特殊二极管。
   1)点接触型:结面积小,结电容小,频率高,电流小。
   2)面接触型:结面积大,工作频率低,电流大。
   3)平面型:扩散工艺,可大可小。

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