1、RS422/RS485
2、电源滤波
3、总线接口芯片选用具有三态输出功能的器件。
4、热插拔的模块要有加电保护器，GND--VCC--SIG的顺序上电。连接器的针脚长度不同，保证插拔时的通断顺序。
5、Altium Designer 封装库下载地址https://designcontent.live.altium.com/#UnifiedComponentDetail
6、Cadence17.2 PCB经常鼠标十字，无法操作----Win10自带输入法问题，卸载或者回退老版本解决。
7、PCB中慎用（那就不要用）负片，正片--所见即所得；负片--所见即为空。
8、Solder Mask层使用的是负片，所见即开窗（无绿油阻焊层）
9、磁珠使用注意：a、噪声频率;b、噪声需要衰减多少；c、负载阻抗；d、电流大小----注意DCR(直流电阻)。
10、耦合电容位置：1，按照design guideline 要求放置 2，没有guideline，如果是IC 到IC，请靠近接收端放置 3，如果是IC 到连接器，请靠近连接器放置 4，尽可能选择小的封装尺寸，减小阻抗不连续。---电容下面挖空，隔层参考（高频电路设计中，如何应对“不理想”的电容与电感？ - 硬件 - EDA365电子论坛网）
11、FPGA高速通信接口供电电源芯片接地散热不理想，影响通信链路（PCIe）??
12、对外接口的接地影响实际波形（RS232，信号参考为经处理后的隔离地，实际对外接地为内部TTL地，对外通信乱码，自环可通。）