1.焊盘的出线角度设置 避免导线与焊盘形成锐角角度的夹角
2.避免两条导线交叉形成锐角夹角
3.pcb layout能不能以90°走线
4.对于大电流走线，有时我们会以铺铜铜皮替换走线的方式布线，在铺铜的拐角处，也需要以两个45°拐角替换90°拐角，这样不仅美观，而且不会存在EMI隐患。
5.45°角走线绕等长时，拐角处的走线长度要至少为1.5倍线宽，绕等长的线与线之间的间距要至少4倍线宽的距离。
6.高频信号圆弧走线的确由于45°角走线。
7.我们在打via过孔时，要注意避免过孔把地平面打断，形成slot槽，造成高速电路的信号回来路径面积增大，增加噪声辐射，造成EMI超标问题。
8.低成本的实现方法就是在PCB的四周以1/20波长孔间距打上一圈接地过孔，形成接地过孔护盾，防止TME波对外辐射。
9.过孔设置原则在常温下，导通孔 外径与内径比 2：1
10.拼版
工艺边就是在PCB两边各留出5mm,为回流焊生产用，回流焊有个轨道，两边的工艺边就是挂在回流焊轨道上的
规则形板子拼版采用V-CUT（V割），在V-CUT边缘5mm内禁止布线，有30度，60度V割，优点板子长宽精度高，节约板材
11.光学定位MARK点
MARK点设计原则：Top Layer 1mm,Top solder 2mm,若两面都有元件，Buttom做同样处理，然后全选联合
放置原则：附近2mm内不能有其他丝印、焊盘、走线在空旷的区域无任何线路的区域，MARK点要加一圈金属圈，以防止被工厂不小心蚀刻掉，为其加光点保护环
12.画元件封装时元件丝印要大于10mil
13.实现在焊盘外短接
14.pcb丝印注意事项
如果尺寸小于0603的，就不建议在在器件下方标注丝印啦，一来丝印的高度会影响焊接质量，二来丝印的印刷存在位移偏差，容易造成丝印上焊盘，进一步影响焊接质量。
15.请勿将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘，易造成smt虚焊
16.PCB电容放置是电源先经过大电容，越靠近IC的电容越小