相信这个问题困扰的不只是少数工程师，包还是不包？作为一名优秀的PCB工程师你必须要懂得抉择，不优秀的工程师也要懂得抉择（额哈哈。。。）
首先，对于2层板无完整的地参考平面，选择同层包地无疑是更好的选择；
那么，对于多层板呢？
多层板往往由于有完整的参考平面存在，所以导致A工程师认为包地更好，而B工程师认为没必要包地！
那么我们来分情况分析（多层板有完整参考平面）：
A：差分不包地，但差分间有拉开一定间距。
这种情况下，由于差分对间已经拉开合适距离了，串扰大大减小，所以设计合理的情况下，高速信号不包地绝对也是可以满足信号质量的；
B：差分包地，但由于空间限制，导致部分包的是粗地线，部分是细地线。
由于这部分细细的长地线无法放入地过孔，这部分细地线就相当于信号线，起到了桥的作用，就会把信号干扰传导到下一个信号。
或者说部分包地部分不包地，由于加入地线会导致信号线阻抗降低，不包地部分则不会，这样就会导致阻抗不连续；
C：差分包地，且地可包的很好，即中间可以加适量的地过孔。
这种情况主要是避免了上述B的不利影响，同时由于很好的包地线的加入，信号与地耦合，而不是与相邻信号耦合，一定程度上降低了信号间的串扰。
综上所述：既然A、C两种都可以，那为什么不选择更好的那一个呢！所以，对于多层板，若地能包的很好，则优先选择包地。若空间不允许你去好好的包地，那么就不包，但是为减小串扰，信号间还是要尽量拉开间距。