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Active Devices
- 有源器件
MOSFET
Metal-Oxide-Semicoductor Field-Effect Transistor
- 金属-氧化物-半导体 场效应 晶体管
Channel
- 沟道
Gate
- 栅极
Source
- 源极
Drain
- 漏极
Bulk / Boby
- 衬底
Contact
- 接触孔（用于 Metal 1 与 Poly 或 Active 的连接）。
Via
- 通孔（用于 Metal 之间的连接）。
ADC
Analog-to-Digital converter
- 模拟-数字 数转换器
Antenna Effect
- 天线效应
Boby Effect
- 体效应、背栅效应、衬偏效应。
Bonding PAD
- 键合焊盘
FEOL
Frontend of Line
- 前道工序，主要构成有源器件，Metal 1 之前（下）。
BEOL
Backend of Line
- 后道工序，构成芯片内部连线，Metal 1 及其之后（上）。
Gain
- 增益
MIPS
Million Instructions Per Second
- 算力单位，每秒百万次运算
FD-SOI
Fully Depleted Silicon On Insulator
- 全耗尽型绝缘体上硅