芯片厂商提供越来越周到的服务，硬件工程师只需照着芯片厂商Datasheet、Demo板就能把原理图和PCB画出来，看起来硬件工程师的价值越来越低了。
在硬件开发过程中，功能的实现主要是依靠芯片厂商提供的套片方案，主要目的降低风险，芯片厂商也会提供包括器件封装，参考设计，仿真模型，PCB参考等等全部资料，一般来说芯片厂商提供的参考设计就是他们经过开发，验证，测试的最佳方案了。
但是，主要功能的实现只是所有环节中的一小部分，而且基本来说在芯片功能越来越复杂的今天，很多情况就是你必须按照原厂参考设计来做，站在巨人肩膀上，可省却掉重复工作与烦恼。
硬件工程师除却功能实现，更重要的工作根据产品需求，考量生产成本，在时间效益内完成考量整体功能，效率，电源设计、功耗、散热，噪音，信号完整性，EMC/EMI， Safety，器件采购难易度，可靠性，可测试性，可生产性等要求的硬件产品
优客板汇整硬体工程师需考量工作要点：
1.生产成本
任何一个卖硬件产品的公司的主要盈利来自于销售价格与物料、生产成本，主动元件芯片采购上，硬件工程师没有太多着力空间，但是剩下的电阻，电容，电感，二极管，三极管，保护器件，接口器件，逻辑芯片，逻辑功能，小芯片，电源电路全都是硬件工程师可以做主了。
原厂的参考设计为了更好体现芯片的良好性能，一般会选用比较贵的，性能更好的器件，这就要结合公司的器件库进行取舍了。硬件工程师多看看同类产品设计，选择符合原始设计，可替代性之元器件。
2.信号完整性Signal Integrity
EMC和时序Timing，不好的SI设计会有很强的过冲over/undershoot，尖峰Spike，这会造成对应频率N谐振频率的发射；不好的SI设计会导致High/low不稳定，或者上升时间/下降时间Rising Time/Falling Time占数据周期过长，或者时钟不稳定，都会导致在接收端采样Sample时出现误判断。
实际上，接收端不会出错，出错的只是信号。 SI设计在原理图设计来说，主要从阻抗匹配（串行电阻）上来解决，辅以适当的退耦滤波电容；跟主要是在PCB上，一般来说PCB层数越多，SI会更好，当然这里要跟Cost 进行一个取舍了。
3.电源设计Power Supply
虽然一般大些的公司都有专门的电源设计工程师，不过对于硬件工程师来说，基本的Power设计能力还是很重要的，从道理上来说，任何电路都是一种电源，任何电路问题都可以归结于一种电源问题，只有对于电源电路理解深入了，才能对于电路板理解跟深入，尤其是对于模拟电路问题，才能想到用模拟电路来设计一些简单电路，而不是费力用逻辑电路来搭。
4.安规Safety
对于接口电路来说，主要成本都在与安规器件，这个接口究竟要抗多大的电压，电流打击？这就要好好考虑用什么器件了。
5.电磁兼容EMC=EMI+EMS
主要是针对各个国家的相应规范（安规也是），对于各种可能产生辐射的信号都充分考虑好退耦，滤波，对于欧盟来说一般是EN55022/EN55024，对于美国一般是FCC Part 15， 欧盟和美国的辐射标准略有不同，欧盟的标准稍微严格一些。
6.功耗(Power Consumption)
现在都提倡环保，运营商也是，硬件工程师也必须考虑省电，比如用效率更高的电源电路，用PWM替代LDO，效率更高的转换拓扑。
7.散热(Thermal/Cooling)
芯片集成度越来越高，单芯片的功耗从几瓦到现在的几十瓦，散热就是一个大问题，而且伴随着接口的速率提高，接口芯片的功耗也在提高，造成整个系统就是：热！这就需要好好考虑散热问题，从PCB的布局，到散热片Heatsink的使用，到风扇的使用，都有很多考虑。
8.噪音（Noise）
风扇是散热最好的办法，但是带来的问题就是噪声，ITU对于通信设备的噪声也有明确的规范，这就需要平衡风扇数量，转速，风向，控制等因素。
9.器件采购(Component Sourcing)
硬件工程师选用的器件必须得是Sourcing部门能够采购到的，而且一般也要考虑second source的问题，和lead time的问题，不能说选用一个只有一个小公司生产的稀有器件，万一这个器件EoL了，你是怎么办？只能修改设计了，这就损失大了！
10.可靠性(Reliability)
整个系统MTBF的数值多少？风险最大的器件是什么？每个器件的工作Margin是百分之多少？
11.可测试性（DFT: design for test）
可测试性（DFT: design for test）/可生产性（DFM：design for manufacture)：
主要针对于工厂的考虑，必须考虑到方便工厂的生产测试，方便生产，如果你的测试很复杂，会大大降低生产线的产能和良率，进而影响供货以及生产成品。