微电子IC产品
上海微电子装备(集团)股份有限公司(简称SMEE)主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。
SMEE致力于以极致服务，造高端产品，创卓越价值，全天候、全方位、全身心地为顾客提供优质产品和技术服务。
SMEE已通过ISO27001信息安全、ISO9001质量管理和ISO14001环境管理等体系的国际认证，力求为客户提供持续、稳定、高品质的产品和服务，并履行一个优秀的高科技企业的社会责任。
SMEE已通过GB/T29490企业知识产权管理规范认证，先后被评为“上海市专利工作和知识产权示范企业”、“国家级知识产权示范企业”、“国家企业技术中心”。
IC领域
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IC前道制造 |
IC后道先进封装 |
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IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测 |
智能片盒运输/搬运 |
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IC后道制造 |
芯片级封装工艺中硅片边缘曝光 |
600系列光刻机 —— IC前道制造
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SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线，或12寸线的大规模工业生产。
主要技术参数
500系列光刻机 —— IC后道先进封装
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SSB500系列步进投影光刻机，主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。
产品特征
● 出色的污染防护
● 工艺适应性强
● 高精度
● 高产率
主要技术参数
晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测
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AOI晶圆自动光学检测设备，可以自动扫描晶圆的表面图形，自动识别其中的缺陷，并且将找到的缺陷加以分类。可以极大程度地提高晶圆制造过程中的工艺控制能力。该类设备正在被前道芯片制造、先进芯片封装等集成电路制造商越来越广泛地采用。其中，SOI500系列产品，用于先进封装工艺高性能的全自动光学检测，SOI600系列产品，用于前道IC制造产线的ADI/AEI等检查。
产品特征
● 丰富的成像照明系统
● 超大扫描视场
● 智能检测
● 低成本
● 支持多种工况
● 出色的残胶检测功能
● 离线软件
主要技术参数
半导体产线搬运机器人 —— 智能片盒运输/搬运
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APR500片盒搬运机器人，可自动搬运两个12寸FOUP（兼容8寸片盒），实现端到端全自动搬运。ATR500物料运输机器人，可兼容多种半导体工厂物料，在工厂不同区域进行运输。机器人配置了多重安全保障功能，尤其适用于人机协作环境；多项创新技术有效提升机器人使用效率；可根据客制化需求，为用户提供工厂搬运整体解决方案。
产品特征
● 安全智能
● 适用于多种工况
● 兼容性好
● 友好的人机交互界面
● 整体解决方案
主要技术参数
晶圆对准/键合设备 —— IC后道制造
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SW系列晶圆对准/键合/解键合设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。
产品特征
● 灵活多样的对准方式和应用
● 高精度压力和优异温度控制
● 翘曲硅片和超厚硅片处理
● 客户低拥有成本
● 便捷的升级设计
主要技术参数
硅片边缘曝光设备 —— 芯片级封装工艺中硅片边缘曝光
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SWEE200硅片边缘曝光设备是芯片级封装工艺中对硅片边缘进行曝光的专用设备，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等两种不同规格的硅片，可以实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能。该设备具有较高的硅片边缘曝光精度与产率，可满足生产厂商对硅片边缘曝光的各种工艺处理需求，并具备客户定制化能力。
产品特征
● 可兼容处理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片
● 可实现硅片的全自动传输与曝光
● 可实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能
● 配置大功率汞灯与性能优异的曝光镜头，硅片面照度高、机台曝光产率高
● 具备高可靠性，采用模块化的设备便于维护维修
● 具备客户定制化能力以满足不同客户的需求
主要技术参数
参考链接：
http://www.smee.com.cn/eis.pub?service=homepageService&method=indexinfo&onclicknodeno=1_4_1