自底向上集成 Bottom-Up

优点
A.底层组件得到较早验证
B.测试初期可以并行集成，效率高
C.由于驱动模块是额外编写的，对被测模块的可测试性要求较低
D.减少了开发桩的工作量
E.定位问题容易，支持故障隔离
缺点
A.需要开发大量的驱动，工作量、成本同样很高
B.对高层的验证太晚了，设计上的缺陷不能被及早发现
C.集成到顶层后，对于底层异常将难以覆盖。而使用桩将简单得多
适用范围
A.软件结构清晰的系统
B.底层接口稳定、或先被开发出来
C.高层接口变化较频繁