上集介绍：
昨天已经把固件开发的环境Keil基本搞好了，而且利用CCD1随机附带的固件程序C文件加上Suite 3.4.7提供的INC和LIB，并对其中不契合的地方稍加修改，最后编译成功，获得了HEX文件，比CCD1附带的HEX文件小了一点点。（不契合原因：老的fx2regs.h文件中没有对端口ABCD（E不能按位访问）的每一位进行定义，所以CCD1的txmaster.c文件开头部分以"sbit PD0 = IOD ^ 0;"的形式对所使用的端口的位进行了定义。当更换为新版本Suite提供的INC时，新的fx2regs.h文件已经贴心地将端口位按照" sbit PD0 = 0xB0 + 0;"的形式进行了定义，此时txmaster.c中对端口位的定义导致重复定义错误。注释掉即可顺利编译。）
实验目的：为了进一步确定开发环境OK，也想借机测试一下我新编译出来的固件（后文称为重制固件）是否能像原来固件一样工作（在EZUSB.sys驱动下）。
实验设计：
1、将CCD2电路板组装起来（FX2LP，不加装CCD），在CPLD中烧入一个可以正常工作的POF文件（应首先在具备原版USB固件的CCD1上通过测试）；
2、修改CCD1（FX2）附带驱动程序的INF文件，加入一个新的，也就是我在重制固件描述符中添加的VID&PID。
3、由于CCD1附带驱动EZUSB.sys是针对"CHICAGO"平台的，也就是XP之前的平台，但是XP也支持这个驱动，而且CCD1附带的上位机软件也是很对这个驱动开发的，我需要在XP平台上（实验室台式机）进行这个实验。
4、由于CCD2板上没有焊接EEPROM，我将首先利用通用驱动EZUSB.sys识别一个default VID&PID--04B4&8613，然后利用开发工具烧写重制固件到RAM，然后重枚举之后会将设备以新的名字（INF文件添加：CCD2 Regenerated Firmware Test）和驱动程序重新绑定。
5、运行上位机程序，查看是否能够正常读取图像数据（实际没有图像，只是电路噪音）。
实验预期：
如果，上位机程序可以读出图像，说明新的固件开发环境（Suite3.4.7提供的最新版的INC和LIB）可以和CCD1附带的老版fw.c、txmaster.c文件相契合。
实验过程：
1、在CCD1上烧入CCD1附带total.pof，可以采集到图像，设备显示"IOBOX X-Ray Device"。
2、在CCD2上烧入CCD1附带total.pof，烧入成功，LED频率闪烁。
3、将CCD1插入计算机，更新驱动程序，选择添加了0547&1004信息的INF文件，该文件被XP重命名为oem20.inf。
4、将CCD2插入到计算机，发现自动识别，并捆绑到CyUSB.sys，因为之前的试验中安装了CyUSB.sys，对应的INF文件被XP命名为oem19.inf，这样方便了我对CCD2烧入固件。
5、在XP中安装Suite3.4.7，利用Control Center烧入重制固件。
6、重制固件烧入CCD2成功，重枚举为"CCD2 Regenerated Firmware Test"，与EZUSB.sys绑定，运行上位机程序，成功获得图像，成功进行参数设置操作。
实验结果：
成功
实验结论：
新的Keil环境编译的重制固件程序能够满足CCD2的工作。固件开发的大概流程完成。表示CCD1的USB固件完全可以应用到CCD2的设计上，只需将CCD1的USB固件吃透学通，CCD2的USB固件设计不是问题。表明上位机与CCD2通信的难点，转移到上位机程序和驱动程序上。由于新版本的开发包附带驱动CyUSB.sys对上位机程序的开发环境有新的要求（例程支持VS2008VS2010，且附带了CyAPI.lib和CyUSB.dll）,而CCD1附带的上位机程序是基于EZUSB.sys驱动，开发平台是VC++6.0 。
下一步：
学习如何将固件程序烧入到EEPROM中，这样可以简化后续开发步骤（原来需要先识别为default，然后烧入固件到RAM，然后重枚举，然后被识别为CCDx）。