1、DXF的单位是mm,而PCB的单位是mil，而且DXF会多次改动，所以有如下的一个操作：
一、建立一个brd文件，单位是mm,一系列操作后，导入DXF,画outline,然后再把单位改成mil，导出subdrawing。这个brd文件以后就专门用来做DXF文件的单位转换。
二、建立一个brd文件，单位是mil，导入subdrawing，这个才是真正画PCB用到的brd。
三、后续如果要修改DXF，那就继续导入到第一个brd文件中，导出subdrawing，然后再导入到正在画板子的这个brd文件中。
2、画零件的封装
一、PAD画上后，需要画Assbly_Top，这个就是零件的实体，比如芯片中高起来的部分。
二、接下来画place_bound_top和sick_scream_top，这两个可以画重合。
3、画线的过程中：
1/把器件放到背面，用mirror
2/ 铺铜，选择add shape--右键 assign net----然后点击网络，选择铜皮的网络，铜皮类型选择static solid。
3/ 最常用的过孔是20/10，淘宝能做的是24/12，手表的过孔是18/8.
4/增加内层：setup--subclass--etch--这里可以增加内层。
5/在规则设置中增加过孔设置，鼠标右键就能添加过孔了。
4、和厂家对接
1/ 去顶总板厚和分层，阻抗控制后，发给厂家，厂家会推荐叠层厚度，根据推荐值设置。
2/ V-CUT是PCB厂家处理的，会有一条细槽，出图的时候，用图示意，我要在那儿加V-cut。
3/ 需要拼板的时候，把单体的DXF文件发给厂家，他们会推荐拼版方式，到时候在PCB文件中，只要画一个单体就可以了，但是出图的时候，要带上整个拼板。