汽车电子里面V型开发过程是非常流行的：机构，硬件，软件，系统，测试五个部分都有各自不同的V型，在这里根据一些开放的资料来探讨一下这个开发过程。
最为经典和普通的是系统的V型开发过程：
所有的ECU都是从系统开始的，最初客户的规范肯定是需要首先作为一个最重要的过程分析的，里面可以分离出对硬件，软件，机构和测试要求的仔细的内容。
以上这个相比较而言要清晰许多。
特别的对于硬件设计来说，从系统至硬件过程的转换尤为重要。
如果以数字电路为核心的过程，下图是较为明显的，这与一般的硬件设计过程还是有出入的：
硬件设计通常的几个阶段是
需求分析
原理图设计
印刷电路板设计
测试
而最好的描述这个过程的还是以下这个图：
需求分析和顶层设计：这个两个阶段实质上是分析和需求设计的过程，从客户的规范开始启动，对系统的诊断，网络，硬件要求，性能要求等等进行分析和整理，然后在整体上进行组合和设计，以整体热分析和SPA为主导开始计划和模块划分，标志性的工作是得出模块图和接口规范。
具体设计：顶层设计完成以后，就能粗略得到原理图。得到原理图只是一个阶段性工作，需要对原理图中的设计得到一个全面的评估，失效率，最坏情况，热应力分析，故障模式分析等不同的角度去评估原理图的实际情况，当然在初期的时候采取那种高效和简洁的评估。
实施：这个就是印刷电路板的工作了，特别是EMc的要求和生产性的要求，使得我们需要投入巨大的精力去完成这个工作。
单元测试：我们需要对每个功能中可能存在的一些问题进行测试，因此我们需要定制一些小的测试软件来进行电路功能模块性能评估。
完成测试：这需要在软件完成自己的代码测试的基础上进行的，软件硬件和机构外壳一起整合的测试过程。
系统测试：这个事情就需要加入网络控制等一系列与实际车载情况差不多的工况来得到模块的联机性能。
实际上每个公司对以上的一些过程往往会采取一些简化和添加，比如元件选取的环节，往往是需要选择和验证的，这个阶段过早和过晚都有问题，因此需要分成两部分，在设计原理图之前有选择过程，在设计PCB之前有验证过程。