组成原理(三):存储器概述,RAM,ROM

学习重点

  • 存储器分类(了解)
  • 存储器层次
  • 主存基本组成
  • 主存编址
  • 半导体存储芯片
    • 示意图
    • 译码驱动方式
  • RAM:随机存取存储器
    • SRAM:静态RAM
    • DRAM:动态RAM
      • 三管和单管
      • 刷新
  • ROM:只读存储器

1.存储器分类

冯诺依曼结构计算机性能瓶颈:运算器速度
演变为以存储器为中心

  1. 按存储介质:

    • 半导体存储器:TTL,MOS(易失)
    • 磁表面存储器
    • 磁芯存储器
    • 光盘存储器
  2. 按存取方式分

    • 存取时间与物理地址无关:(随机访问)
      • 随机访问存储器:程序执行过程中可读可写(RAM)
      • 只读存储器:程序执行过程中只读(ROM)
    • 存取时间与物理地址有关:(顺序存储)
      • 顺序存取存储器——磁带
      • 直接存取存储器——磁盘
  3. 按在计算机中的作用分类

         存储器
        ├── 主存储器
        │ ├── RAM
        │ │ ├── 静态RAM  (SRAM)
        │ │ └── 动态RAM(DRAM)
        │ ├── R0M
        │ │ ├── MROM
        │ │ ├── PROM 可编程
        │ │ ├── EPROM 可擦写编程
        │ │ └──EEPROM 电可擦写编程
        ├── FLASH MEMORY 闪存:SSD
        ├── 高速缓冲存储器:Cache
        └──辅助存储器

2.存储器层次

  1. 层次结构

  2. 缓存-主存和主存-辅存

    • 缓存—主存:追求速度,硬件结合
    • 主存—辅存:追求容量,软硬件结合
    • 主存+辅存:虚拟存储器,虚地址,逻辑地址
    • 主存:实地址,物理地址

3. 主存储器

  1. 基本组成:

  2. 主存与CPU关系:

MAR与MDR现在多集成在cpu中

  1. 主存中存储单元地址分配(编址):

    • 设地址线24根
    • 按字节寻址,16MB
    • 字长为16位(2字节),按字寻址,8MW(8M字)
    • 字长位32位,按字寻址,4MW
  2. 主存技术指标

    • 主存容量:主存内存放二进制代码总位数
    • 存储速度:
      • 存取时间:存储器的访问时间(访存),读出时间,写入时间
      • 存取周期:连续两次独立的存储器操作所需的最小时间间隔
    • 存储器带宽: 单位时间内读写数据量(位/秒)

4.半导体存储芯片

  1. 示意图:

  2. 地址线10位,数据线8位:
    芯片容量=2^地址位*数据位=2^10*8位

  3. 例:
    用16k*1位的存储芯片组成64k*8位的存储器,需要的个数:

    • 16k*1位的存储芯片:4根地址线,一根数据线
    • 64k*8位存储芯片:6根地址线,8根数据线
    • 需要 8/1*64/16=32片

4.1 译码驱动方式

  1. 译码:编码—>数据(二进制—>十进制)
  2. 线选法
  • 不适合容量大的芯片
  • 每一行是存储单元,共16行,8列,
    • 地址译码器选择哪一行
    • 读写控制电路选择哪一列
  1. 重合法
  • 数据线只有1位,存储单元1位
  • Y0前面的是MOS管,相当于开关,短端通电,长端才能连通

5.RAM

随机存取存储器

5.1 SRAM

静态RAM,使用触发器保存0,1

  1. 基本电路:(六管静态RAM)

    • A:触发器原端
    • A*:触发器非端
    • T5,T6:行开关
    • T7,T8:列开关
  2. 读写操作:根据电路分析

    • 读操作:
      • 行选T5,T6开,列选T7,T8开
      • VA—>T6—>T8—>读放—>Dout
    • 写操作:
      • DIN—>两个写放—>经过开关存入触发器(两端相反)
      • 左端放大器的圈是取反
  3. 例:Intel2114芯片 (64*64)

5.2 DRAM

动态RAM,通过电容保存0,1

  1. 基本单元电路:

    • 三管DRAM

      • 读:读数据线数据与电容中相反
      • 写:写数据线数据与电容中相同
      • T4充电,VDD给读数据线充电为1(高电平),读选择线有效,T2导通,Cg存0,T1不通,读数据线为1,Cg存1,T1通,读线接地,为0,读出与写入数据相反
    • 单管DRAM

      • 读出时数据线有电流为1(Cg内有电)
      • 写入时:Cg充电为1,放电为0
      • 字线选择的是字地址
  2. DRAM刷新:(电容易丢失)
    刷新与行地址有关,以128*128为例
    按行刷新,要刷新128次(2ms内)
    刷新时间必须小于栅极电容自然保持信息的时间(小于2ms)

    • 集中刷新

      有64微秒没有读写操作,死区

    • 分散刷新

      每次读写都刷新一次(2ms内刷新了200次)
      无死区,但是存储周期增加了1倍,影响性能

    • 异步刷新

      • 2000/128=15.6

5.3 DRAM与SRAM比较

6.ROM

只读存储器,保存系统数据和配置信息

  1. 发展:
    只读—>用户可一次性写—>可多次写—>电可擦写(专用设备)—>电可擦写(可连计算机)

  2. 分类:

    • 电模ROM:MROM,无法修改
    • PROM:破坏性编程(一次性写)
    • EPROM:多次编程,可擦写(紫外线擦除)
    • EEPROM:电可擦写
    • FLASH MEMORY:闪存SSD(固态硬盘)
      比EEPROM性能好,已具备RAM功能
原文地址:https://www.cnblogs.com/kenshine/p/14514224.html