记录cadence allegro封装制作需要的元素
Pins 【焊盘】
Package Geometry / Place_Bound_Top(Place_Bound_Bottom) 【器件实际占用空间】
Package Geometry / Assembly_Top(Assembly_Bottom) 【器件区域装配层】
Package Geometry / Silkscreen_Top(Silkscreen_Bottom) 【器件区域丝印标识】
Ref Des / Assembly_Top(Assembly_Bottom) 【器件装配标识】
Ref Des / Silkscreen_Top(Silkscreen_Bottom) 【器件丝印标识】