垂直整合助力麒麟腾飞
由于ARM技术路线大幅降低了技术门槛和研发的资金和时间成本，导致ARM阵营参与者众多，加上大家都是购买ARM的CPU核与GPU核，造成产品高度同质化，市场竞争异常激烈——在价格上，ARM阵营芯片已经陷入没有最低，只有更低的价格血拼：以国际巨头高通为例，它的中低端7模SOC已经卖到15美元一片；紫光控股的展讯更是以每片芯片6美元的价格侵蚀3G手机芯片市场，将以低价著称的联发科打的丢盔弃甲、溃不成军，市场份额的流失导致联发科股价惨遭腰斩，损失高达2000多亿新台币。
在如此血腥的市场中拼杀，国内外ARM阵营IC设计公司为了获得一个稳定的芯片搭载平台，可谓是“八仙过海，各显神通”——高通采用“买基带，交高通税，送SOC+通信专利保护伞”模式占市场；联发科用“低价+交钥匙”模式抢搭载平台；联芯为了维持一个稳定的客户把自己重金研发的4G手机芯片LC1860以近乎成本价的超低价格出售给小米......
在残酷的竞争中，海思麒麟却能以自产自销的方式回避市场竞争，获得一个安全的避风港。相对于国内ARM阵营IC设计公司往往因ARM授权费抽血与价格战导致利润较低，进而影响后续研发的情况下，华为可以通过内部定价给麒麟留出较多的利润空间，使得在支付ARM专利费后，仍有充足资金研发新产品。
更难能可贵的是，华为还曾牺牲华为终端公司的利益为麒麟芯提供庇护——麒麟910的前身K3V2集成了四核ARM cortex A9和GC4000，但因采用了40nm制程工艺，导致功耗较大。为了控制功耗不得不将原本频率应该在600MHz的GC4000降低到480Mhz，在一些应用中，GPU的频率甚至被锁定到240MHz。这直接导致了K3V2在用户体验差强人意——不仅游戏存在卡顿和兼容性问题，连日常划屏有时候都存在流畅度不足的现象，发热大、体验差、小毛病多成为K3V2的代名词。华为为了扶持麒麟芯片，压制了华为终端公司反对的声音，在2年时间里坚持在自己的中高端手机上使用K3V2。从2012年至2014年，P2、P6、D2、Mate1、荣耀2、荣耀3等机型相继入坑，在扶持麒麟芯的同时，使华为终端的中高端手机在芯片上落后于竞争对手，并对华为中高端手机的性能、口碑和销量方面造成了负面影响。
相对于龙芯、申威、飞腾等老牌IC设计单位只有研发人员300—400人，海思在华为不计成本的输血下，成长为一家拥有8000名员工的公司。在人才和资金上，华为对麒麟芯片的扶持也是不遗余力。在人才方面，一方面厚待科研人员——刚毕业的研究生年薪不低于16万，5年从业经验的员工年薪不低于28万，部分技术骨干加上年底分红年收入不低于40万；另一方面舍得重金挖人，全球招贤——在欧美、北京设立研究所，从国外和体制内老牌IC设计单位挖人。在科研经费方面也是毫不吝啬——海思920的研发经费就高达2亿美元，是国家15年里对龙芯资金投入总额的1.7倍。
因此，海思麒麟之所以能在国产ARM阵营IC设计公司中脱颖而出，得益于华为对海思不计成本的投入，得益于在公司内部实行具有计划经济特色的方式统筹协调，采取垂直整合模式对海思麒麟给予人力、财力、技术、渠道、平台、营销等方面的全方位支持。如果完全按照市场经济规则运作，海思手机芯片部门在经历K3和K3V2两次惨败后连年亏损，早就溺亡于市场竞争的激流之中了。
http://laoyaoba.com/ss6/html/66/n-579466.html
http://ee.ofweek.com/2015-11/ART-8110-2801-29023701.html