元器件封装标准IPC-7351

IPC-7351依赖久经考验的数学算法,综合考虑制造、组装和元件容差,从而精确计算焊盘图形。该标准以IPC-SM-782研发概念为基础进一步提高,对每一个元件都建立了三个焊盘图形几何形状,对每一系列元件都提供了清晰的焊点技术目标描述,以及提供给用户一个智能命名规则,有助于用户查询焊盘图形。

IPC-7351 的基本概念紧紧围绕着三个焊盘图形几何形状的变化�所设计的这三个新的具体应用的焊盘图形几何形状的变化�支持各种复杂度等级的产品�而IPC-SM-782只是一个对已有元件提供单个焊盘图形的推荐技术标准。IPC-7351认为要满足元件密度、高冲击环境和对返修的需求等变量的要求�只有一个焊盘图形推荐技术标准是不够的�因此�IPC-7351为每一个元件提供了如下的三个焊盘图形几何形状的概念�用户可以从中进行选择

密度等级A�最大焊盘伸出——适用于高元件密度应用中�典型的像便携/手持式或暴露在高冲击或震动环境中的产品。焊接结构是最坚固的�并且在需要的情况下很容易进行返修。 

密度等级B�中等焊盘伸出——适用于中等元件密度的产品�提供坚固的焊接结构。 

密度等级C�最小焊盘伸出——适用于焊盘图形具有最小的焊接结构要求的微型器件�可实现最高的元件组装密度。

官网:www.ipc.org.cn

应用软件:PCB_Libraries_IPC-7351_LP_Suite,LPWizard_10

              Allegro封装生成器FPM0.080(需放置到顶层目录,否则不能用)

原文地址:https://www.cnblogs.com/embedded-linux/p/5070133.html