Allegro从.brd文件中导出器件封装

打开.brd文件,File→Export→Libraries,除了No libraries dependencies之外,所有选项都勾选上,设定好存放路径之后,Export.

 

注意事项:

1. 一般的,将.dra, .pad, .psm, .fsm, .fsm文件存入pathsymbols文件夹,而将.txt文件存入pathdevices文件夹,然后再在PCB Editor中设置路径:Setup→User Preferences→Design Paths中加载pathsymbols路径到padpath和psmpath。

2. 若出现某些Package Symbol不能调用的情况,有以下两种原因:

情形一:该.pad文件需要重新修复。

Tools→Padstack→Modify Design Padstack中save as一下即可(没有实际操作过,感觉貌似用DB Doctor组件也可以吧。

情形二:某些padstack包含Thermal relief pad,而导出封装时未能导出.fsm文件。

只需保证导出封装时勾选所有文件类型即可。

 可在此处下在 Allegro 软件画的板子: https://www.altera.com/products/boards_and_kits/dev-kits/altera/kit-cyc3-starter.html#content

转自:http://qinglongjin.blog.163.com/blog/static/6223196020117153561736/

原文地址:https://www.cnblogs.com/einstein-2014731/p/4497269.html