针对通流能力需要考虑两点：电源过孔的通流能力、电源平面的通流能力。
计算公式如下：
I=K T0.44A0.725
I——最大通流，单位为安培（A）；
K——降额参数，外层参数0.048，内层取值0.024；
T——通流路径上最大容许的温升，单位是℃；
A——通流路径的横截面积，单位是平方米尔（mil²）。
先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um微米即1oz（不确定的话可以问PCB厂家）,铜箔厚度乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它乘以截面积就得到通流容量。
另外分享一个别人开发的PCB通流能力计算辅助工具，可以下载试用。链接：http://pan.baidu.com/s/1eSkmN6a 密码：kiqw，界面如下：
其中过孔通流能力的计算是内径的周长✖铜厚,即Π✖r²✖铜厚.
(3)计算通流能力的注意事项
在大功耗电路设计中,通流能力的考量是非常重要的步骤.不论电源过孔,还是电源平面.一旦出现通流能力不足,将出现以下情况:
问题一,电源平面过热,影响电源完整性
问题二,接收端器件的电源输入端欠压
计算通流能力中的注意点
a. 公式只能用于参考,必须充分降额后才能用于对设计的指导.即预留一定的余量.
b.谨慎的对各个参数取值,最高允许温升分为内层和外层两种情况,一般内层的最高温升低于外层.
c.过孔的存在将减少通流路径的横截面积,当路径上存在较多其他信号的过孔时,应相应的增加路径的宽度.
d.过孔内的铜箔贴在内径的薄薄一层,并非在内径和外径之间都铺有铜箔.
软件引用链接https://blog.csdn.net/huanzx/article/details/73295348