随着英特尔Lynnfield和Clarkdale核心处理器（Core i7/i5/i3）渐近，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
这四款芯片组基本上处于主流市场位置，它们将取代现在的P45和G45位置，不过在最新的Roadmap中，P57消失不见了。
◆ 三芯片演变成双芯片结构
新的Nehalem处理器将采用二芯片解决方案
由于在Lynnfield和Clarkdale中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。
前面所说的的P55这些正是新的PCH芯片，除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信，在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI（QuickPath Interconnect）总线连接。
◆ DMI总线会是瓶颈吗？
DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。
Clarkdale架构图（来自後藤弘茂）
以後藤弘茂所作的这个架构图来看（原作为Havendale，与Clarkdale一样），在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的，这与Core i7+X58组合平台是类似的。
再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。
新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的，各芯片间的通信方式也没有改变。
回到P55/P57/H55/H57这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？
P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器。
由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。
P55/H55与P57/H57间的区别主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，整合的NVRAM控制器以及Braidwood模组接口，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。
另外在一些Intel技术支持上也有些区别，如P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
◆ 多卡互连的工作模式
再看看多卡互连的情况，这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCIE 2.0控制器包含有16条PCIE通道，可以支持x16或x8+x8模式， 另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCIE 2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。
在目前大部分P55主板都SLI互连，这主要取决于厂商与NVIDIA之间的协议，也有少数P55主板是不支持SLI的。
P55主板已经有售，H55/H57明年第一季度上市，而P57可能会“出师未捷身先死”。
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