Intel平台上我们现在已经有了LGA775、LGA1366、LGA1156三种封装接口，SNB还会带来两种，包括今天要看到的LGA1155(取代LGA1156)，以及明年下半年的高端LGA2011，取代LGA1366而支持四通道内存、八核心处理器
H61也是搭配处理器集显的，规格削弱很多，比如不支持RAID，USB 2.0接口减少到10个，SATA 3Gbps接口减少到4个而且没有SATA 6Gbps，PCI-E信道也减少为6条。
新接口自然需要新的芯片组来支持：首先是针对主流市场的P67、H67，再过一个季度还有入门级的H61。具体规格差异看下表：
| P67 | H67 | H61 | P55 | H57 | H55 | |
| 处理器支持 | SNB LGA1155 |
SNB LGA1155 |
SNB LGA1155 |
LGA1156 | LGA1156 | LGA1156 |
| PCI-E配置 | PCI-E 2.0 x16×1/x8×2 |
PCI-E 2.0 x16×1 |
PCI-E 2.0 x16×1 |
PCI-E 2.0 x16×1/x8×2 |
PCI-E 2.0 x16×1 |
PCI-E 2.0 x16×1 |
| RAID支持 | 是 | 是 | 否 | 是 | 是 | 否 |
| USB 2.0接口 | 14 | 14 | 10 | 14 | 14 | 12 |
| SATA接口 (6Gbps数量) |
6 (2) | 6 (2) | 4 (0) | 6 (0) | 6 (0) | 6 (0) |
| PCI-E信道 (带宽) |
8 (5GT/s) |
8 (5GT/s) |
6 (5GT/s) |
8 (2.5GT/s) |
8 (2.5GT/s) |
6 (2.5GT/s) |
P67不支持处理器集成显卡，但是可以组建双路x8模式的SLI/CrossFireX，而且内存倍频是开放的；H67不支持双独立显卡，内存也被限制在官方规格DDR3-1333。
P67、H67都有SATA 6Gbps原生接口，但数量仅为两个，另外四个还是SATA 3Gbps；USB 2.0接口多达14个，但没有USB 3.0；8条PCI-E信道升级为2.0标准，带宽翻番至5GT/s，每信道单向500MB/s、双向1GB/s，可很好地满足第三方USB 3.0控制器。H61也是搭配处理器集显的，规格削弱很多，比如不支持RAID，USB 2.0接口减少到10个，SATA 3Gbps接口减少到4个而且没有SATA 6Gbps，PCI-E信道也减少为6条。
H55/7和P55的区别是H集成了专用的显示通道，其他都一样。
H55和H57的区别是对于raid的支持。
X58和H/P的区别是MCH+ICH和PCH的区别，双通道和三通道以及1156和1366的区别。
除了X58，其它的5系列都是单芯设计。P55不支持Clarkdale处理器的内置GPU功能，H55照比H57好像不支持CrossFireX和SLI以及RAID，少几个USB口，H57最后还是支持了8+8多卡的。