1、机械孔直径一般为10mil（0.254mm），焊盘22mil（0.5588mm） ；极限值为8mil（0.2032mm），焊盘16mil（0.4064mm）；孔直径6mil（0.1524mm，）焊盘12mil（0.3048mm）虽可以打样制作，但难度系数较大，且打X板子会比较多，不适宜批量量产
2、激光孔直径一般为4mil（0.1016mm），焊盘10mil（0.254mm）
3、通常采用激光工艺一阶设计，此工艺简单，成本较低。8层板例一阶如下：
Layer1-layer2 : 打孔径4mil，焊盘10mil的激光孔 ,在layer1上钻孔，不会穿透Layer2
Layer2-layer7：打孔径8mil，焊盘16mil的机械孔，穿透Layer2~ layer7
Layer7-layer8: 打孔径4mil，焊盘10mil的激光孔，在layer8上钻孔，不会穿透Layer7
Layer1-layer8：打孔径8mil，焊盘16mil的机械孔，贯穿Layer1-layer8
先制作激光孔：孔径4mil ，焊盘10mil ，添加flash，分别另存为VIA4-1-2、VIA4-7-8
过孔不需要开窗也不需要锡膏层，所以soldermask 和paster 不用设置
制作机械孔：孔径8mil，焊盘16mil，添加flash，另存为VIA8-2-7
过孔不需要开窗也不需要锡膏层，所以soldermask 和paster 不用设置
在allegro PCB Design中，点击setup->B/B Via Definitons->Define B/B Via...
添加盲埋孔，盲埋孔只需1-2 、2-7和7-8
打开约束管理器，添加过孔
然后开始布线 ，比如top-L2,双击放置过孔会自动放置VIA1_2,放置完后，过孔上显示1:2，说明放置成功了
接着2-7 和 7-8 ， 1-8 不是盲埋孔，没显示1:8，可以看到激光孔小，机械孔要大，进一步说明设置成功
