PCB封装之SO SOP SOIC SSOP SOT

1 名词解释

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SOP  Small Outline Package 小外形封装
SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路
SO Small Outline 小外形
SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装
SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管

2 区别

它们之间主要有两点区别:

相邻引脚中心间距;

相对引脚中心间距。

2.1 相邻引脚中心间距

2.1.1 SOP-4

SOP-4相邻引脚中心间距为50mil

2.1.2 SOIC-8

SOIC-8相邻引脚中心间距为50mil

2.1.3 SO-8

SO-8相邻引脚中心间距为50mil

2.1.4 SSOP-20

SSOP-20相邻引脚中心间距为25mil(0.65mm)

2.2 相对引脚间距

2.2.1 SOP-4

SOP-4相对引脚中心间距为260mil(6.619mm)

2.2.2 SOIC-8

相对引脚中心间距为320mil(8.128mm)

2.2.3 SO-8

相对引脚中心间距为220mil(5.588mm)

2.2.4 SSOP-24

SSOP-24相对引脚中心间距为279mil(7mm)

3 SOT

SOT是小外形晶体管的封装。

 

 4 参考

SO、SOP、SOIC封装详解(关于宽体、中体、窄体)

https://wenku.baidu.com/view/fb64efd8227916888586d77a.html

原文地址:https://www.cnblogs.com/QQ2962269558/p/12693347.html