阻焊层与助焊层的区别

摘编链接:http://blog.sina.com.cn/s/blog_6d999c4f0100yw0s.html

Solder Mask:阻焊层

用途:在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接;实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。

它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上锡,所以称为阻焊层(绿油层);

Paste Mask:助焊层

用途:用于电插元器件(即表面贴SMD元器件)而不是手插元器件,用来给钢网厂做钢网用的,而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上,是用于贴片的封装;

注意:对于相同位置处焊盘,一般阻焊层的形状要大于实际焊盘,助焊层的形状要小于实际焊盘。

原文地址:https://www.cnblogs.com/GBXL/p/15415312.html