PCB 表面工艺缩写收集 （PCB Surface Finish）
不同的工艺价格也不同，以下三种最贵的是沉金。
表面抗氧化板 OSP
为了防止 PCB 焊盘氧化会在表面喷一层抗氧化剂，在高温时会分解，不会影响到焊接。
喷锡 HASL
线路板腐蚀后会喷一层锡，为了更好的焊接。
沉金 ENIG
一些金手指或邦定 IC 一定要用沉金。
因为金手指可能经常插拔，为了更可靠的连接。
镀金
可焊性比沉金差点。
日志
2020-03-14 笔记
2020-04-27 加入镀金
不同的工艺价格也不同，以下三种最贵的是沉金。
为了防止 PCB 焊盘氧化会在表面喷一层抗氧化剂，在高温时会分解，不会影响到焊接。
线路板腐蚀后会喷一层锡，为了更好的焊接。
一些金手指或邦定 IC 一定要用沉金。
因为金手指可能经常插拔，为了更可靠的连接。
可焊性比沉金差点。
2020-03-14 笔记
2020-04-27 加入镀金