这本书，买了很久，到现在算是大致浏览了一边，还是非常有收获的，以前都是直接看的芯片的手册，但是芯片手册在内核当中，讲述的知识点是比较少的，因此相互结合的看，很有必要。
这里就自己想到什么就整理什么，肯定有遗漏的，以后有机会看第二遍，再完善。
1 双堆栈的特点，MSP、PSP，看着有点迷糊，两者物理地址是一样，主堆栈指针（MSP）：复位后缺省使用的堆栈指针，用于操作系统内核以及异常处理例程（包括中断服务例程）。这个用于操作系统的任务切换，中断处理等用途。 进程堆栈指针（PSP）：由用户的应用程序代码使用，自己写的程序的调用时用，比如函数调用子函数。
这个的特点使得基于cm3的芯片就十分适合移植rtos来开发。
2 内存映射，总共就4GB的空间，哈佛结构，部分区域的地址是固定，不允许芯片厂商进行更改，这个和ARM7是有区别的。
3 位带别名，这个可以让操作寄存器有原子特性，十分方便。这个在内核层面就将可靠性提高了，因此相比较8051，avr，pic等，基于cm3的芯片从本质上有了质的飞跃，毕竟怎么说也是32为芯片。
4 有很多寄存器是写1有效，写0无效的，这个特点也增加了可靠性，避免了“读-修改-写”的三部曲，也具有原子性，运行指令的速度也更加快了。
5 systick中断，这个中断就是为移植os而设计的。
6 pendsv、svc中断，这个中断的用途就是在rtos中任务切换的时候用到的。
直接摘录文档中的说明：
个中事件的流水账记录如下：
1. 任务 A 呼叫 SVC 来请求任务切换（例如，等待某些工作完成）
2. OS 接收到请求，做好上下文切换的准备，并且 pend 一个 PendSV 异常。
3. 当 CPU 退出 SVC 后，它立即进入 PendSV，从而执行上下文切换。
4. 当 PendSV 执行完毕后，将返回到任务 B，同时进入线程模式。
5. 发生了一个中断，并且中断服务程序开始执行
6. 在 ISR 执行过程中，发生 SysTick 异常，并且抢占了该 ISR。
7. OS 执行必要的操作，然后 pend 起 PendSV 异常以作好上下文切换的准备。
8. 当 SysTick 退出后，回到先前被抢占的 ISR 中，ISR 继续执行
9. ISR 执行完毕并退出后，PendSV 服务例程开始执行，并且在里面执行上下文切换
10. 当 PendSV 执行完毕后，回到任务 A，同时系统再次进入线程模式。
所以rtos中写代码，和裸机是有区别，尤其是外部中断，需要判断是否切换任务，freertos和ucos都是有特定的函数的。
6 各种fault类异常，CM3 中的 Faults 可分为以下几类：
总线 faults
存储器管理 faults
用法 faults
硬 fault
一盘情况遇到的多是hardfault，因为其他fault最后都会升级到硬 fault，那么在调试的时候，就和停机、卡死。书中也整理了各类fault发生的原因汇总，
7 中断，NVIC嵌套中断，顾名思义，中断是有嵌套的，而且有抢占优先级和亚优先级的区分，并且中断延迟大大缩短，有咬尾中断和晚到中断。
8 操作模式和特权极别——还没看懂
9 调试功能，jtag、swd都是兼容的，还有嵌入式跟踪宏单元（ETM）、数据的跟踪单元 DWT（这个该能还有延时计数的功能）、ITM可以输出信息作为调试log，和swo结合比uart输出较快，具体如下；
跟踪组件：数据观察点与跟踪(DWT)
跟踪组件：指令跟踪宏单元(ITM)
跟踪组件：嵌入式跟踪宏单元(ETM)
跟踪组件：跟踪端口接口单元(TPIU)
闪存地址重载与断点单元(FPB)