EMC设计总结

整体布局

  1.高速、中速,低速电路要分开;

  2.强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件;

  3.模拟、数字、电源、保护电路要分开;

  4.对热敏感的元件(包括液态介质电容、晶振)尽量远离大功率的元器件、散热器等热源;

  5.多层板设计,有单独的电源和地平面;

接口和保护

  1.一般电源防雷保护器件的顺序是:压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI滤波器、电感或共模电感,对于原理图缺失上面任意器件顺延布局;

  2.一般对接口信号的保护器件顺序是:ESD(TVS管)、隔离变压器、共模电感、电容、电阻,对于原理图缺失上面的任意器件顺延布局;

  3.严格按照原理图的顺序(要有判断原理图是否正确的能力)进行“一字型”布局;

  4.电平转换芯片(如RS232)是否靠近连接器(如串口)放置;

  5.易受ESD干扰的器件,如NMOS、CMOS器件等,是否已尽量远离易受ESD干扰的区域(如单板的边缘区域)。

时钟

  1.晶体、晶振、和时钟分配器与相关的IC器件要尽可能靠近;

  2.时钟电路的滤波器(尽量采用“π”型滤波)要靠近时钟电路的电源输入管脚;

  3.晶振和时钟分配器的输出是否串接一个22Ω的电阻;

  4.时钟分配器没用的管脚 是否通过电阻接地;

  5.晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热器件;

  6.晶振距离板边和接口期间是否大有1inch(2.54cm)

开关电源

  1.开关电源是否远离AD/DA转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件;

  2.开关电源布局要紧凑,输入/输出要分开;

  3.严格按照原理图要求进行布局,不要将开关电源的电容随意放置。

电容和滤波器件

  1.电容务必要靠近电源管脚放置,而且容值越小的电容要靠近电源管脚;

  2.EMI滤波器要靠近芯片的电源输入口;

  3.原则上每一个电源管脚一个0.1uF小电容、一个集成电路一个或多个10uF大电容,可以根据具体情况进行增减;

  4.组电容的布线是否正确。

叠层

  1.至少一个连续完整的地平面控制阻抗和信号质量;

  2.电源和地平面靠近放置;

  3.叠层尽量避免两个信号层相邻,如果相邻增加两个信号层的间距;

  4.避免两个电源层相邻,特别是由于信号层铺电源而导致的电源平面相邻;

  5.好的叠层能做到对阻抗的有效控制;

  6.外层铺地。

整体布局

  1.关键信号线走低避免跨分割;

  2.关键信号走线避免“U”型或“O型”

  3.关键信号线是否人为的绕长;

  4.关键信号线是否距离边缘和接口400mil以上;

  5.相同功能的总线要并行走、中间不要夹插其他信号;

  6.晶振下面是否走线;

  7.开关电源下面是否走线;

  8.接收和发送信号要分开走,不要相互交叉

隔离和保护

  1.浪涌抑制器件 (TVS管、压敏电阻)对应的信号走线是否在表层短且出(一般10mil以上);

  2.不同接口之间的走线要清晰,不要交叉;

  3.接口线到所连接的保护和滤波器件要尽可能短;

  4.接口线必须要经过保护后滤波器件再到信号接收芯片;

  5.接口期间的固定孔是否接地到保护;

  6.变压器、光耦等前后的地是否分开;

  7.连接到机壳上的定位孔、扳手等没有直接连接到信号地上。

时钟

  1.时钟电路的电源是否加宽或铺铜处理;

  2.超过1inch的时钟线要走内层;

  3.需要走内层的时钟是否在表层的走线<50mil;

  4.时钟线换层位不同得到地参考平面是否增加回流地过孔;

  5.时钟线不允许跨分割;

  6.是综合功能线是否采用立体包地;

  7.时钟线与其他信号线的见距达到5W;

其他

  1.电源平面是否比地平面内缩“20H”(H位电源到地平面的距离);

  2.电源平面是否比地平面内缩40mil,并间距150mil打地过孔;

  3.布线是否有可避免的STUB线;???

  4.保护地和信号地之间的间距大于80mil;

  5.DC48V的爬电间距是否为80mil以上;

  6.AC220V的爬电距离最少为300mil;

  7.查分布线的线是否可以抑制共模干扰;

  8.跨分割的线是否进行了合适的处理;

  9.敏感的信号线是否采用包地处理。

原文地址:https://www.cnblogs.com/--Destroyer--/p/12833868.html